Spesa ammessa: 163.072,00 €
Contributo concesso: 114.150,40 €
Italiano:
Il progetto sviluppa un sistema di rareddamento a liquido avanzato per GPU e CPU in applicazioni AI, superando i limiti dell'aria per migliorare ecienza energetica e impatto ambientale. Sfrutta pompe di calore e moduli termoelettronici per ottimizzare la temperatura, aumentando la durata dei semiconduttori. Attualmente al TRL 3, mira al TRL 6 attraverso prototipi e test in condizioni controllate.
English:
The project develops an advanced liquid cooling system for GPUs and CPUs in AI applications, surpassing air-based limitations to enhance energy efficiency and environmental impact. It leverages heat pumps and thermoelectric modules to optimize temperature, extending semiconductor lifespan. Currently at TRL 3, it aims for TRL 6 through prototypes and testing in controlled conditions.